首页

加入收藏

您现在的位置 : 首页 > 最新资讯

英特尔25亿美元芯片补贴成为“泡影”?美国五角大楼把责任推给了商务部【附全球半导体市场发展现状】

时间:03-14 来源:最新资讯 访问次数:98

英特尔25亿美元芯片补贴成为“泡影”?美国五角大楼把责任推给了商务部【附全球半导体市场发展现状】

图片来源:摄图网近日,据知情人士透露,美国五角大楼取消了向英特尔公司提供高达25亿美元芯片补贴的计划,把弥补缺口的责任推给了另一个联邦机构——商务部。知情人士表示,此举可能会限制英特尔一直期望获得的联邦资金总额,从而引发争议。最近,有消息称,美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元,以便这家芯片制造商能够为军事项目生产先进的半导体,这笔资金被纳入美国芯片法案中,其实,英特尔一直在寻求从芯片和科学法案中获得价值超过100亿美元的奖励。随着人工智能、物联网、5G等领域的迅猛发展,对半导体的需求也将持续增长。未来,半导体技术将在智能手机、电子汽车、医疗设备等领域发挥更加重要的作用,同时也将推动新型材料和工艺技术的不断创新。随着半导体技术的不断进步,人们可以期待更快、更小、更节能的芯片产品,这将为各个领域带来更高效、更智能的解决方案。——全球半导体产业迁移分析自发展以来,全球半导体产业格局在不断发生变化。当前,全球半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。——全球半导体行业正在快速增长2021年,全球半导体市场快速增长,共销售了1.15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势,仅2019-2020年市场规模有所下降,主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据SEMI统计数据,2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元,增速9.52%,比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。根据IC Insights统计数据,2016-2021年全球半导体出货量呈现上升趋势,2021年全球半导体出货量达到1.14万亿片,同比上升13.36%。根据SEMI预测,在去年下滑11%之后,今年整个半导体产业将开始复苏,反弹幅度预计达到15%,全球半导体销售额将达到6000亿美元,预计到2030年有望突破1万亿美元。前瞻经济学人APP资讯组更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球半导体行业市场调研与发展前景预测分析报告》。同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、IPO工作底稿咨询等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容,需要获取前 瞻产业研究院的正规授权。

本信息由网络用户发布,本站只提供信息展示,内容详情请与官方联系确认。

标签 : 最新资讯